据电子报报谈，部分iPhone 16型号将剿袭削减范畴结构（Border Reduction Structure，BRS）时候，剿袭更加浮薄的边框绸缪。

BRS时候可终局更紧凑、高效的屏幕电路布局，从而在保留性能和全体绸缪不受影响的情况下，终局更窄的边框。由于澄澈罗列更加精良，电路向下迤逦等复杂性，这需要高度精准的制造时候。

表露启动器 IC （DDI） 是这一制造挑战的中枢组件，它终局着 OLED 面板上像素的激活和照明。为了喜悦的需求，LG表露器正在扩大其DDI供应链，除了现存供应商LX半导体，还引入了台湾的Novatech。此举旨在擢升质料终局并缩短出产资本。

当今尚不解确这款更薄边框时候是否适用于轨范的iPhone 16以及Pro和Pro Max版块，还是仅限于其中的某一个。鉴于瞻望只会在Pro系列机型中增多表露器尺寸，从6.1英寸到6.3英寸，以及6.7英寸到6.9英寸不等，而全体尺寸变化不大，咱们揣测该时候更可能适用于成心的iPhone 16 Pro机型。值得属意的是，较之前代居品，昨年的iPhone 15 Pro和Pro Max的边框已较着减小。韩国的一份讲述标明，BIS时候将左右于总共iPhone 16系列。